POWERPCB内层分割实例解析.docx

《POWERPCB内层分割实例解析.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《POWERPCB内层分割实例解析.docx（27页珍藏版）》请在第一文库网上搜索。

1、Powerpcb内层分割实例解析Powerpcb内层分割实例（文中图形能够扩大观看）一设置好内层属性整个内层假如为同一网络请选择CAM PLANE,只能选择一个网络名。 要分成几个网络则选择SPLn7MIXE.（分割），可选择多个网络名。二、单击右侧的ASSlGN增加分割网络名9:56Q21IC社区-MiCC: adspwrFil.完成后按OK。三、再按OK退出层设置对话框。9:57 g2i:IC社区 MiC.C: VpadspwrVFil.四、按CTRL+ALT+N设置网络颜色10:05 经21IC社区-MiC. 1C: BaaSPWlAFil.,开始I M 位画布色21IC社区-MiC*C

2、ApadspwrFiL 晅POWEBPCB内层分.|凰未命名-画图 IIyOr五、再放置分割区域（注意，一个分割网络区域不能包含或者包含于另一个分割网络）习o 国鼎n廉IXGl为画M IDIQl叫的叵回画例蠹哼I -六、完成后如下图yC:VpadspwrKFilesVabcd. pcb - PowerPCB.s七、侵害灌水按 TOOLS 菜单，选择 POUR MANAGER.按关闭钮确认，并退出对话框即可。是不是大功告成？POWER PCB的图层设置及内层分割方法看过上面的结构图以后应该对POWER的图层结构已经很清晰了，确定了要使用什么样的图层来完成设计，下一步就是 添加电气图层的操作了。下

3、面以一块四层板为例：首先新建一个设计，导入网表，完成基本的布局，然后新增图层SETUP-LAYERDEFlNrrloN,在ELECTRlCALLAYER区， 点击MODIFY,在弹出的窗口中输入4, OK, OKo如今在ToP与BOT中间已经有了两个新电气图层，分别给这两个图层命名， 并设置图层类型。把INNERLAYER2命名为GND,并设定为CAMPLANE,然后点击右边的ASSlGN分配网络，由于这层是负片的整张铜皮， 因此分配一个GND就能够，千万不要分多了网络！把INNERLAYER3命名为POWER,并设定为SPLIT/MIXED （由于有多组电源，因此要用到内层分割），点击ASS

4、lGN,把 需要走在内层的电源网络分配到右边的ASSOCIATED窗口下（假设分配三个电源网络）。下一步进行布线，把外层除了电源地以外的线路全部走完。电源地的网络则直接打孔即可自动连接到内层（小技巧，先 暂时把PoWER层的类型定义为CAMPLANE,这样凡是分配到内层的电源网络且打了过孔的线路系统都会认为已经连接，而 自动取消鼠线）。待所有布线都完成以后即可进行内层分割。第一步是给网络上色，以利于区分各个接点位置，按快捷键CTRL+SHIFT+N,指定网络颜色（过程略）。然后把PoWER层的图层属性改回SPLIT/MIXED,再点击DRAFTING-PLACEAREA,下一步即可绘制第一个电

5、源网络的铺 铜。1号网络（黄色）：第一个网络要铺满整个板面，然后指定为连接面积最大，数量最多的那个网络名称。2号网络（绿色）：下面进行第二个网络，注意由于这一网络位于整个板子的中部，因此我们要在已经铺好的大铜面上 切出一块来作为新的网络。还是点击PLACEAREA,然后按照颜色指示绘制切割区域，当双击鼠标完成切割的时候，系统会 自动出现当前所切割网络（1）与当前网络（2）的的区域隔离线（由因此用正片铺铜的方式做切割，因此不能象负片做切 割那样用一条正性线来完成大铜面的分割）。同时分配该网络名称。3号网络（红色）：下面第三个网络，由于此网络较靠近板边，因此我们还能够用另外一个命令来做。点击DRA

6、FTING-AUTO PLANE SEPARATE,然后从板边开始画起，把需要的接点包围以后再回到板边，双击鼠标即可完成。同时也会自动出现隔离 带，并弹出一个网络分配窗口，注意此窗口需要连续分配两个网络，一个是你刚刚切割出来的网络，一个是剩余区域的网络 （会有高亮显示）。至此已基本完成整个布线工作，最后用PoURMANAGER-PLANECoNNECT进行灌铜，即可出现效果。看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置与内电层分割与铺铜方面的问题。今天抽空把这些东西联系在一起 集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！一、PoWERPCB的图层与PRoTEL的异同我们做设

7、计的有很多都不止用一个软件，由于PRoTEL上手容易的特点,很多朋友都是先学的PRoTEL后学的POWER, 当然也有很多是直接学习的POWER,还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异，初学者很容 易发生混淆，因此先把它们放在一起比较一下。直接学习POWER的也能够看看，以便有一个参照。首先看看内层的分类结构图软件名属性层名用途PROTEL:正片MIDLAYER纯线路层MIDLAYER混合电气层（包含线路，大铜皮）负片INTERNAL纯负片（无分割，如GND）INTERNAL带内层分割（最常见的多电源情况）POWER :正片NO PLANE纯线路层NO PLANE混合电气

8、层（用铺铜的方法COPPER POUR）SPLIT/MIXED混合电气层（内层分割层法PLACE AREA）负片CAMPLANE纯负片（无分割，如GND）从上图能够看出，PoWER与PROTEL的电气图层都可分为正负片两种属性，但是这两种图层属性中包含的图层类型却不 相同。1. PRoTEL只有两种图层类型，分别对应正负片属性。而POWER则不一致，PoWER中的正片分为两种类型，no plane 与 Splitzmixed2. PROTEL中的负片能够使用内电层分割，而POWER的负片只能是纯负片（不能应用内电层分割，这一点不如 PROTEL） o内层分割务必使用正片来做。用SPlJT/MI

9、XED层也可用普通的正片（Nc）PLANE） +铺铜。也就是说，在POWERPCB中，不管用于电源的内层分割还是混合电气层，都要用正片来做，而普通的正片（NoPLANE） 与专用混合电气层（SPlJT/MIXED）的唯一区别就是铺铜的方式不一样！负片只能是单一的负片。（用2D LINE分割负片 的方法，由于没有网络连接与设计规则的约束，容易出错，不推荐使用）这两点是它们在图层设置与内层分割方面的要紧区别。二、SPLIT/MIXED层的内层分割与NO PLANE层的铺铜之间的区别1. SPlJT/MIXED:务必使用内层分割命令（PLACEAREA）,可自动移除内层独立焊盘，可走线，能够方便的在

10、大片 铜皮上进行其他网络的分割，内层分割的智能化较高。2. NOPLANEC层：务必使用铺铜的命令（CoPPERPOUR）,用法同外层线路，不可能自动移除独立焊盘，可走线， 不能够在大块铜皮上进行其他网络的分割。也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。三、PoWERPCB的图层设置及内层分割方法看过上面的结构图以后应该对POWER的图层结构已经很清晰了，确定了要使用什么样的图层来完成设计，下一步就是 添加电气图层的操作了。下面以一块四层板为例：首先新建一个设计，导入网表，完成基本的布局，然后新增图层SETUP-LAYERDEFINrnON,在ELECTRlCALLAYER 区，点击MODl

11、FY,在弹出的窗口中输入4, OK, OKo如今在TOP与BoT中间已经有了两个新电气图层，分别给这两个 图层命名，并设置图层类型。把INNERLAYER2命名为GND,并设定为CAMPLANE,然后点击右边的ASSlGN分配网络，由于这层是负片的整张 铜皮，因此分配一个GND就能够，千万不要分多了网络！把INNERLAYER3命名为PoWER,并设定为SPUT/MIXED （由于有多组电源，因此要用到内层分割），点击ASSlGN, 把需要走在内层的电源网络分配到右边的ASSoCIATED窗口下（假设分配三个电源网络）。下一步进行布线，把外层除了电源地以外的线路全部走完。电源地的网络则直接打孔

12、即可自动连接到内层（小技巧，先 暂时把POWER层的类型定义为CAM PLANE,这样凡是分配到内层的电源网络且打了过孔的线路系统都会认为已经连接, 而自动取消鼠线）。待所有布线都完成以后即可进行内层分割。第一步是给网络上色，以利于区分各个接点位置，按快捷键CTRL+SHIFT+N,指定网络颜色（过程略）。然后把POWER 层的图层属性改回SPLIT/MIXED,再点击DRAFTING-PLACE AREA,下一步即可绘制第一个电源网络的铺铜。1号网络（黄色）：第一个网络要铺满整个板面，然后指定为连接面积最大，数量最多的那个网络名称。2号网络（绿色）：下面进行第二个网络，注意由于这一网络位于整

13、个板子的中部，因此我们要在已经铺好的大铜面上切出 一块来作为新的网络。还是点击PLACE AREA,然后按照颜色指示绘制切割区域，当双击鼠标完成切割的时候，系统会自 动出现当前所切割网络（1）与当前网络（2）的的区域隔离线（由因此用正片铺铜的方式做切割，因此不能象负片做切割 那样用一条正性线来完成大铜面的分割）。同时分配该网络名称。3号网络（红色）：下面第三个网络，由于此网络较靠近板边，因此我们还能够用另外一个命令来做。点击DRAFTING-AUTo PLANE SEPARATE,然后从板边开始画起，把需要的接点包围以后再回到板边，双击鼠标即可完成。同时也会自动出现隔 离带，并弹出一个网络分配

14、窗口，注意此窗口需要连续分配两个网络，一个是你刚刚切割出来的网络，一个是剩余区域的网 络（会有高亮显示）。至此已基本完成整个布线工作，最后用POURMANAGER-PLANECONNECT进行灌铜，即可出现下图的效果。ORCAD传递分立器件VaIUe值到PowerPCB的方法借助PCBNavigator, ORCAD与PowerPCB实现了很好的同步操作，但遗憾的是器件的Value值不能传递到PowerPCB, 给人的感受是ORCAD不如POWerlogic。经本人的摸索，找到了一种非常简单的办法，能够实现此功能。L填写ORCAD的封装，即FoOtPrint,此处务必填POWerPCB库中的D

15、ecal,而不是Part。2 .在 OrCad 的 Project Manager 中启动 PCBNavigatoro 在 PCBNavigator 中选择菜单 PCB-Setup for PCB：其中有一项：Map “Values” to TCB Footprin 这一项一定不能勾选。3 .按常规方法用菜单PCBSendnetIisttoPADSo在PoWerPCB中将器件打散，选择一个元件看看。奇迹出现了：器件 编号、VaIUe值、封装一个都很多。PowerPCB使用经验PowerPCB目前已在我所推广使用，它的基本使用技术已有培训教材进行了全面的讲解，而关于我所广大电子应用工程 师来说，其问题在于已经熟练掌握了 PRoTEL之类的布线工具之后，如何转到POWerPCB的应用上来。因此，本文就