PCB设计中的电流与线宽的关系.docx

《PCB设计中的电流与线宽的关系.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《PCB设计中的电流与线宽的关系.docx（9页珍藏版）》请在第一文库网上搜索。

1、PCB设计中的电流与线宽的关系目录?PCB电流与线宽1?PCB设计铜钳厚度、线宽和电流关系2?PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系5?如何确定大电流导线线宽5?利用PCB的温度阻抗计算软件计算（计算线宽，电流，阻抗等）7?经验公式7?某网友提供的计算方法8?关于线宽与过孔铺铜的一点经验8关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多。以下总结了 八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家 可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合 适的线宽。PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD

2、工程 师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难 题。PCB的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。PCB 走线越宽，载流能力越大。假设在同等条件下，IOMIL的走线能承受1A,那么 50MlL的走线能承受多大电流，是5A吗?答案自然是否定的。请看以下来来自 国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（linch=2.54cm=254mm）;数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic EquipmentoT race Carry9 Capaatyper mil std 275Temp Riso

3、10 C20 C30 CCopper1/2 oz.1 oz.2 oz.1/2 oz.1 OZ.2 oz.1/2 OZ.1 oz.2 oz.Trace WidthMaximum Current Amps.010S1.01.40.61.21.6.71.52.2.015.71.21.60.81.32.41.01.63.0.020.71.32.11.01.73.01.22.43.6.025.91.72.51.22.23.31.52.84.0.oao1.11.93.01 2.5f.01.73.2.0.0501.52.64.02.03.66.02.64.47.3.0752.03.55.72 84.57.8

4、3.56.010.0.1002.64.26.93.56.09.94.37.512.5.2004.211 Cl-OIXLQJU-O21 20.524.5.2505.0B.312.37.212.3 OX20.09.015.PCB设计铜箱厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜伯厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB敷 铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算：”在很多数据表中，PCB的敷铜厚度常常用盎司做单位,它与英寸和毫米的转换关系如下:1 盎司=0.0014 英寸= 0.0356 毫米(mm)；2 盎司= 0.0028 英寸=0.0712 毫米(mm)；盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米

5、是因为PCb的敷铜厚度是盎司/平 方英寸“。PCB设计铜铝厚度、线宽和电流关系表:PCB设计铜的厚度、线宽和电流关系表嗣厚35Un电海(A)线品(an)1.5423.2152.71.23.21260.82 I).60.61.9I.0.51.71.10.4-0.80.30. 550.20.70.20,150.550ubJ TOum浅t宝电流线宽(u)2.562.521. 34.21.51.23.61.212312.80.80.6230.60.50.50.4L 70,41.30.30.20.2也可以使用经验公式计算：0.15线宽(W)=A；以上数据均为温度在25下的线路电流承载值。导线阻抗：0.0

6、005LW(线长/线宽)；另外，导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系。导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系(目前没有找 到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可 以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明)这里只做一下简单的一些影响 到线路电流承载值的主要因素。1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流 承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质 量等等各种因素。所以表格提供只是做为一种参考值。2、在实际设计中，每条导线还会受到焊盘和过孔的影响，如焊盘较多的线 段，在过锡后，焊盘那段它的电流承

7、载值就会大大增加了，可能很多人都有看 过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁，这个原因很简单，焊盘因 为过锡完后因为有元件脚和焊锡增强了其那段导线的电流承载值，而焊盘与焊 盘之间的焊盘它的最大电流承载值也就为导线宽度允许最大的电流承载值。因 此在电路瞬间波动的时候，就很容易烧断焊盘与焊盘之间那一段线路，解决方 法：增加导线宽度，如板不能允许增加导线宽度，在导线增加一层SOIder层(一 般1毫米的导线上可以增加一条0.6左右的Solder层的导线，当然你也增加一 条Imm的Solder层导线)这样在过锡过后，这条Imm的导线就可以看做一条L5mm2mm导线了 （视导线过锡时锡的均匀度和锡

8、量），如下图:心:RZFCeX -MZ3- hJ 008.2 SODOC 9 ADX84 PCD0C W ADFS40RtDCXr4emY324Q7wn 3Qa25m kit4iee4 IwceMRMnd;绅 文腼 *：D 金W)以Wg0 设冰。XJKD 自耽心时 MW O 制0fE：WBFfert&t*l8W8VM”今1MMTLwJoyCnl.dvcl 1 Tco0vcyjgQvwiap(PjwjS4o*%加(TcpSpw“q号水Oey(L,S 7,桂叁工，喳 Tg .352S W25034W5E MetMtfL滥繇;i；事泻葭； 匕G城朋 / Sf 常；像此类处理方法对于那些从事小家电PC

9、B Layout的朋友并不陌生，因此如果过锡量够均匀也锡量也够多的话，这条Imm导线就不止可以看做一条2mm 的的导线了。而这点在单面大电流板中尤为重要。3、图中焊盘周围处理方法同样是增加导线与焊盘电流承载能力均匀度，这 个特别在大电流粗引脚的板中（引脚大于L2以上，焊盘在3以上的）这样处理是 十分重要的。因为如果焊盘在3mm以上管脚又在L2以上，它在过锡后，这一 点焊盘的电流就会增加好几十倍，如果在大电流瞬间发生很大波动时，这整条 线路电流承载能力就会十分的不均匀（特别焊盘多的时候），仍然很容易造成焊盘 与焊盘之间的线路烧断的可能性。图中那样处理可以有效分散单个焊盘与周边 线路电流承载值的均

10、匀度。最后再次说明：电流承载值数据表只是一个绝对参考数值，在不做大电流 设计时，按表中所提供的数据再增加10%量就绝对可以满足设计要求。而在一 般单面板设计中，以铜厚35um,基本可以于1比1的比例进行设计，也就是 IA的电流可以以Imm的导线来设计，也就能够满足要求了（以温度105度计算）。?.PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的 的电流，线宽可参考以下数据：PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表：铜皮厚度35tm铜皮厚度50Um铜皮厚度Pum、铜质AtoCfl!Rt=10C Mt

11、=10C 宽度Inm电/ A 宽度Inm宽度mm电流Og0 200 15-0 5(0 13。70,0 20)0 58二n.0 7a0 2Ck0 90,0 30、080-0 30IIa0 301 300401 0 40,1 30 40，170,0 50135*17dQ 530 621 60.0 60.19(0 60.2 30080.2 00-0 80 *0 832 85Ig2 30-1 00.26100-3 20,1202701 20-300-122360.L 50，-3.2d1分3 5(1 5Ck4 202.00)400*ZOO-4如ZOO-5 102 534 50-2 50，2融6004注：

12、i用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值 降额50%去选择考虑。ii.在PCB设计加工中，常用Oz（盎司）作为铜皮厚度的单位，IOz铜厚的定 义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um； 20z铜 厚为70Umo?.如何确定大电流导线线宽2皿 3Oaotl03 0.5 0.7 1.213 46 & IO 15AiK Width 线宽(Mi1)、ThiCkneSS 厚度(Oz/Mil), 再点SolVe即可求出通过的电流，也可以知道通过的电流，求线宽。非常方便。可以看到同第一种方法的结果差不多(20摄氏度，Iomil线宽，也就是O-OlOinch线宽，铜箔厚度为10zo?.经验公式经验公式：I=KTO44A075(K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024, 在外层时取0.048； T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060)； A为覆 铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是SqUaremi1)； I为容许的最 大电流，单位为安培(amp)。一般IomiI=O.01OinCh=O.254可为1A； 250MIL=